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第一代阵列红外芯片
第一代阵列红外芯片国内启用于2007年,封装成本高,工艺复杂,亮度高,发光均匀,可外配各种角度光学透镜。
新一代阵列红外芯片
阵列红外芯片的封装工艺直接影响红外芯片的寿命,铝基板直接紧贴金属散热外壳,热量及时散发将有利于延长芯片的寿命。
第二代阵列红外芯片
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点阵红外芯片(NEW)
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