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恩智浦郑力：助力中国智能汽车创新发展3D NAND风暴来袭，中国存储器厂商如何接招?入门级SSD井喷在即，Marvell加强与中国厂商合作紫光展锐全面亮相 2016营收将超20亿美元国内首例基于Autosar的电机控制器原型机面世
恩智浦半导体FTF2016：5G将终结一种射频方案打天下 5G通信是当前业界的热门话题之一。虽然目前5G通信标准尚未确定，但共识之一是载波聚合、多频段、多重输入多重输出(MIMO)等将被应用，这给射频(RF)器件行业带来严峻的挑战。日前，恩智浦半导体“FTF2016未来科技峰会”正式召开。作为全球最大的射频功放半导体厂商，恩智浦副总载兼射频业务总经理Paul Hart表示：“5G将为整个RF器件和系统设计行业带来极大的变革，以前射频领域一种方案打天下的模式将走向终结。4G和5G时代需要射频解决方案具有广泛性。
·传高通将300亿美元收购恩智浦 目标汽车电子·苏州工业园区获批筹建江苏省微纳制造创新中心·拓墣产业研究所：IC设计对VR发展重要性极高·VR芯片：专用IC待开发·罗德与施瓦茨公司参加“2016全国软件化雷达技术应用大会”
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特别策划
中国制造2025系列报道 当前，新一轮科技革命和产业变革与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇，国际产业分工格局正在重塑。必须紧紧抓住这一重大历史机遇，按照“四个全面”战略布局要求，实施制造强国战略，加强统筹规划和前瞻部署，力争通过三个十年的努力，到新中国成立一百年时，把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国，为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。[全文]
·2016面向5G 跨界融合视频采访·2015年彩电行业十件大事及好产品评选·2015年全国电子信息行业工作座谈会·信息消费创新应用示范项目展示·聚焦智能家居生态链系列报道
抓住机遇优化环境 推动集成电路产业加快发展 当前，正值全国两会隆重召开之际。在今年两会的政府工作报告中，国务院总理李克强指出“产业结构调整要依靠改革”，要“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。集成电路产业是信息技术产业的核心，是推动传统工业转型升级的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。进入2000年以来，在国家产业政策、科技重大专项等战略举措的引导和支持下，市场活力进一步被激发，我国集成电路产业发展迈上一个新台阶。总体来看，加快我国集成电路产业发展有市场、有基础、有困难，也有机遇。[全文]
·新思科技ARC安全处理器，可防护侧信道攻击·英飞凌深耕智能制造领域 推动"中国制造2025"·英飞凌与各类智能制造企业共同推进智能制造迈上新台阶·再论半导体业加强研发

·传高通将300亿美元收购恩智浦 目标汽车电子
·Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器·三星首次将展讯LTE芯片平台SC9830i应用于4G Tizen智能手机·集创北方精准布局AMOLED，抢占市场黄金发展期·“2016北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”成功举办·瑞萨电子为医疗和可穿戴设备开发出非接触式无线充电解决方案
·拓墣产业研究所：IC设计对VR发展重要性极高
·VR芯片：专用IC待开发·意法半导体：继续多元化产品线，主攻智能汽车与物联网市场·恩智浦FTF未来科技峰会秀：四大技术趋势 描绘智能时代·中兴微市场总监周晋：推动NB-IOT发展 解决碎片化挑战
集成电路：基金已成助推器 集成电路产业受到新一届政府的高度重视。从全球范围来看，一个国家抢占技术上的战略制高点，离不开强大的集成电路产业做支撑，其在产业结构调整、保障国家信息安全等方面的作用不可替代。最近，北京、上海、深圳等地已经相继出台了扶持政策。国家层面的扶持政策也即将出台。根据透露出来的消息，国家在制定本轮扶持集成电路产业的政策时，将侧重长效机制的打造。[全文]
·半导体业三巨头全力冲刺资本支出目标·DRAM业恐掀巨变 美光面临生存战·半导体行业并购狂潮的前世今生·中国半导体行业成功需要长期的耐心型资本

·华虹宏力成功举办院士专家工作站第三届技术交流论坛
·IHS：2016年第二季全球芯片市场出货排名出炉·中国资本和市场助攻FD-SOI挑战主流FinFET工艺·晋华集成电路项目年底完成桩基确保2018年实现投产·TrendForce：存储器需求动能强劲，第四季DRAM合约价有望再涨逾一成·华虹半导体MCU市场再发力积极拓展国际版图
·英特尔CEO科再奇:融合现实，让虚拟世界和真实世界浑然一体
·英飞凌受邀成为中德智能制造联盟副理事长单位，共同助力智能制造产业发展·美光科技推出适用于下一代智能手机的移动 3D NAND 解决方案·三个问题，展望紫光与武汉新芯整合·美光科技推出适用于下一代智能手机的移动3D NAND解决方案
2013年TD-LTE测试面临的新任务 　配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果于2012年底出炉，经过本次招标测试，一方面暴露出TD-LTE芯片存有不少问题[全文]
·中国资本将收购NXP模拟/电源管理业务·意法半导体(ST)新的MOSFET晶体管技术/封装解决方案重新定义功率能效·意法：全面推展电源IC 快速充电方案亮眼·Blue University LIVE蓝牙系列培训全球开跑 助力开发者构建物联网应用

·瑞萨电子为医疗和可穿戴设备开发出非接触式无线充电解决方案
·瑞萨电子收购Interil两大主题：汽车与摸拟·MaximDeepCover®微控制器协助同亨科技(XAC)通过PCI-PTS 4.1认证·Dialog公司推出首款用于快速充电电源适配器的集成式器件，进军氮化镓领域·Littelfuse将收购ON Semiconductor部分产品组合·意法半导体1.15亿美元收购AMS的NFC和RFID资产
·TI模拟帝国的过去现在和未来
·ATL：锂电“快速”的未来是“秒充”·手机“快充”时代即将来临·中国首届“快速充电技术研讨会”召开·工业物联网的发展之源
吉时利：完善测试方案 为用户创造价值 　　美国吉时利仪器公司拥有60多年测试与测量的丰富经验，是世界先进电子量测仪器和系统的领导者之一。吉时利的客户都是在全球电子相关行业从事先进材料研究[全文]
·中芯长电与Qualcomm共同宣布14纳米硅片凸块加工量产·"One China, One Operation" Qorvo贴近服务中国·芯片测试速度至少提升一个数量级!TetraMAX II受青睐·Qorvo德州工厂运营，京鲁一体构建射频新格局

·罗德与施瓦茨联合北美运营商Verizon演示5G信号外场测试
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·高通在上海成立面向半导体制造测试公司
·罗德与施瓦茨将携全新毫米波太赫兹测试方案亮相UCMMT 2016·移动评测联盟发布最新移动性能指标评测MobileBenc